行業(yè)應(yīng)用分類
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常見的元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、繼電器、印制電路板、集成電路、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等。
溫度使用范圍:-55℃ ~ 175℃
電子元器件發(fā)熱的原因
1、內(nèi)部電阻產(chǎn)生熱能
電子元器件在工作過程中,會(huì)有一些電流通過其中的導(dǎo)體和電阻器件,電流通過這些部件時(shí)會(huì)產(chǎn)生一些電阻,這部分電能被轉(zhuǎn)化成了熱能,導(dǎo)致元器件溫度升高。
2、能量失效
電子元器件在工作過程中,可能會(huì)發(fā)生一些能量失效的情況,如電容器的耗散功率和絕緣材料導(dǎo)致電流泄露。這些能量的損失也會(huì)轉(zhuǎn)化成熱能,導(dǎo)致元器件發(fā)熱。
3、環(huán)境影響
環(huán)境溫度和通風(fēng)條件也會(huì)對(duì)電子元器件的溫度產(chǎn)生影響。如果環(huán)境溫度高或通風(fēng)條件不好,元器件的溫度就會(huì)升高,從而導(dǎo)致更多的熱量產(chǎn)生。
電子元器件發(fā)熱的影響因素
1、元器件功率大小
元器件功率越大,發(fā)熱就越嚴(yán)重。因此,在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要盡量控制元器件的功率大小,從而減少其發(fā)熱對(duì)電路和運(yùn)行的影響。
2、元器件質(zhì)量
元器件的質(zhì)量不同,其使用的材料和工藝也不同,因此發(fā)熱的情況也不同。質(zhì)量好的元器件,在工作過程中發(fā)熱會(huì)相對(duì)較小,因此需要選用高質(zhì)量的元器件。
3、環(huán)境溫度和通風(fēng)條件
環(huán)境溫度和通風(fēng)條件也會(huì)對(duì)元器件發(fā)熱產(chǎn)生影響。溫度過高或通風(fēng)不良的環(huán)境下,元器件的發(fā)熱情況會(huì)更嚴(yán)重,因此需要選擇良好的環(huán)境工作。
冷卻方式:
自然散熱或冷卻方式:通過局部發(fā)熱器件以周圍環(huán)境散熱的方式進(jìn)行溫度控制
1、風(fēng)冷:方法原理就是通過外加驅(qū)動(dòng)力比如過鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動(dòng),使空氣產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)流,提高換熱效率,帶走熱量的一種方式。
2、水冷:
直接:將液體與相關(guān)電子元件直接接觸,通過冷卻劑吸收熱量并且?guī)ё邿崃?,主要就是在一些熱耗體積密度相對(duì)較高或者在高溫環(huán)境中應(yīng)用的器件。
間接:通過中間的媒介系統(tǒng),利用液體模塊、導(dǎo)熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發(fā)射的熱元件中之間的進(jìn)行傳遞。